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KISDI AI Outlook

프로세서 종류별 인공지능 반도체(AI Chip) 기술 동향 분석

    • 저자권현정
    • 다운로드수593
    • 조회수542
    • 게재지KISDI AI Outlook
    • 권호2023 Vol.15
    • 페이지19-35
    • 발행일2023-12-30
    • 분류정보IT산업·시장
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    요약

    최근 대량의 데이터를 학습하여 얻은 지식으로 언어를 이해하고 생성하는 대규모 언어모델이 활발하게 개발되고 대중화됨에 따라 이를 처리하는 하드웨어에 요구하는 컴퓨팅 및 메모리 자원이 계속해서 증가하고 있다.
    기존의 CPU 및 GPU 기업들은 이에 대응하기 위하여 HBM을 탑재하거나 및 도전적인 패키징 기술을 도입하는 등 새로운 아키텍처를 지속해서 개발하고 있으며, 기존 프로세서 구조의 한계를 극복하고자 하는 FPGA 및 ASIC NPU 프로세서 개발도 활발하게 이루어지고 있다.
    본 원고에서는 프로세서의 종류별 주요 기업들의 인공지능 반도체 개발 방향 및 주요 전략을 소개함으로써 인공지능 반도체 기술 동향을 분석하고자 한다.

    목차

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